EasyFlasher脱机烧录配置软件
软件下载
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基本设置
程序列表
配置软件支持添加多个程序段,生成后的脱机文件自动合并为一个完整脱机文件,常见于包括一个BOOT程序+一个APP程序组合成一个完整固件的使用场景。
支持添加HEX格式和BIN格式的固件程序,添加HEX格式时配置软件自动识别FLASH的烧录地址,BIN格式需要手动指定烧录地址。
大多数单片机如STM32、GD32、MM32等厂家单片机的FLASH起始地址为0x08000000,国产华大HC32、武汉芯源CW32等厂家单片机的FLASH起始地址为0x00000000。


连接模式
- 正常连接
- 烧录时通过SWD读取目标芯片的IDCODE来识别芯片是否存在。
- 预先复位
- 连接芯片前硬件复位一次,该功能需要接复位线。该功能常用于目标芯片的SWD接口被程序占用时、或芯片进入低功耗模式,导致无法二次烧录程序。
- 保持复位
- 在芯片复位状态下连接上芯片并暂停程序运行,该功能需要接复位线。该功能常用于目标芯片的SWD接口被程序占用时、或芯片进入低功耗模式,导致无法二次烧录程序。
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注意:部分芯片在复位模式下无法连接芯片,所以只能使用预先复位的方式,如NRF、LN88X、RTL876X系列等。
- 上电复位
- 连接芯片前断电复位一次,根据实际目标板调整断电延时时间和上电延时时间。此功能很有用,当SWDIO/SWCLK/RESET三个引脚同时被程序占用时,可以二次烧录程序。
烧录器上电复位的执行流程为:
- 切断电源
- 根据设置的断电延时时间进行延时
- 打开供电
- 根据设置的上电延时时间进行延时
- 尝试连接芯片,规定的尝试次数内未连上则显示连接失败

复位方式
芯片的复位方式,可选择为:软件复位、硬件复位。
擦除方式
对目标单片机烧录程序时FLASH的擦除方式,可选择全片擦除和扇区擦除(按需擦除)。
低于512K FLASH容量以下的单片机建议使用全片擦除,因为这类型的单片机全片擦除很快。
高于512K FLASH容量的建议选择扇区擦除,这一类型的单片机如STM32F4系列,1M的FLASH全片擦除需要接近20秒,全片擦除较慢,所以选择扇区擦除。
校验方式
启用烧录过程中对固件的对比校验。
选项字节
支持烧录前自动重置芯片选项字节或解锁芯片、烧录固件完毕后自动写入用户配置的选项字节。
注意:更改选项字节或解除芯片保护后需要重新上电才会生效,这是芯片的限制。 如果您是使用烧录器对目标单片机供电,那么烧录器会自动对目标单片机进行断电复位。
- 烧录前:解除芯片保护
- 勾选后,在烧录前自动解除芯片保护。如果芯片已经开启了加密或者读保护,不解除是无法烧录程序的。
- 烧录后:写入选项字节
- 勾选后,在烧录完后自动写入用户配置的选项字节信息

自动烧录
开启或关闭自动启停烧录。
烧录间隔
开启自动烧录时,一次烧录成功后等待几秒后开始下一次的烧录。(仅当自动烧录开启后该参数有用)。
烧录速度
设置烧录时的速度,可选择高、中、低速,可依据实际使用环境进行选择。
如果在实际使用中发现频繁烧录失败,一般是由于下载速度过快,或者线上的干扰造成的,可切换中低速进行下载。
烧录提醒
烧录时开启或关闭蜂鸣器提醒。
- 开启时:成功连接到目标板时响一声,烧录成功时快响2声,烧录失败时响4声。
- 关闭时:成功连接到目标板后一直慢响,烧录成功时快响2声,烧录失败时响4声。
输出电压
选择给目标板的供电电压。可选择5V、3.3V、1.8V以及外部输入。
当选择外部输入时,由目标板给烧录器供电,供电电压为3.3~5V,此时请拔掉USB供电。
注意:外部输入给烧录器供电时,请注意供电能力是否足够。
滚码烧录
支持8组滚码烧录,可在菜单栏->高级->滚码写入,进行启用。


选项字节
支持选项字节可视化配置,方便设置读保护、用户选项字节等配置。
支持烧录固件前自动将芯片的选项字节恢复成默认或解锁芯片。
支持烧录固件后将用户自己配置的选项字节写入。
注:若选项字节区域为灰色禁用状态,则该芯片的选项字节还未支持,请等待后续更新支持。


常用芯片
通过添加常用芯片,在搜索下拉框中进行芯片型号的快速选择,方便使用。



固件合并工具
软件内置固件合并工具,可以将多个程序段组成一个完整固件。常用于BOOT程序+APP程序进行合并的使用场景。

HEX转BIN工具
配置软件内置了hex格式固件转bin格式固件工具,方便用户按需使用。

固件升级
菜单栏->帮助->固件升级**,对脱机烧录器进行固件程序升级。
升级过程中请勿断开USB连接,勿拔插电脑上的其他USB设备,以免影响烧录器的数据传输,耐心等待几分钟传输完成后,烧录器将自动更新重启。

软件更新
您也可以依次点击软件内:菜单栏->帮助->检查更新,检查更新是否有更细。

硬件设置
见《硬件设置》。